本文標題："電鍍鉻表面的微小刻痕顯微硬度測量顯微鏡"

發布者：yiyi ------ 分類: 行業動態 ------ 人瀏覽過-----時間：2015-6-13 16:34:3

電鍍鉻表面的微小刻痕顯微硬度測量顯微鏡

在電鍍鉻的情況下，鎳的表面狀況對成核過程的影響

是特別重要的，鎳迅速在純化，并需常常對鎳表面活化

以便于鉻沉積物的成核，即使晶核不能用光學顯微鏡分

辨，但可以檢測表面的升高，催化劑比例減少和電流密

度的增加導致抑制時間蝗減少，催化劑的作用是最明顯

的，不管在活化表面或非活化表面的情況下發生同樣性

質的晶格。

鎳表面的微小刻痕，不管是劃痕或顯微硬度的刻痕都

成為優先成核的位置，據認為這可能是因為這些位置是

在基底誘發的機械應變引起的低過電位區域，在這樣的

區域上優先成沉積物的擴展速度更加快，這大概是在這

些條件下生長中心沒有結晶性的原因，沉積的第二相涉

及在開始晶體上再成核，在此階段在適當的條件下可能

產生輪廓分明的晶形，有關控制晶體尺寸機理的知識還

十分有限，通常，高陰極電位的特征在于形成微晶粒。

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